当今社会下塑料制品广泛存在于我们的生活中，大到各类汽车制品，例如车门面板，保险杠和整车的橡胶密封件，小到身边随处可见的日用品，再到随着我们科技发展时刻不离手的手机等电子娱乐器件中的芯片、外壳等都能体现注塑产品的影子。

C是嵌入式系统开发的主流语言，其直接设备读写能力，既保证了代码的执行效率，同时也带来了调试和测试方面的困难。比如内存读写错误、溢出错误、除零错误等待，都是经常发生的情况。对于安全相关的C代码，不仅要验证软件的运行结果是否符合设计要求，而且还要满足安全相关的标准，比如汽车领域的ISO26262，或者航空工业的DO178C标准。

 在汽车、航空等安全相关的领域，不仅代码的体量越来越大，安全性监管也不断提高，比如汽车行业出台了ISO26262标准，航空业有DO-178标准等，对软件设计、测试和验证提出了全面、严格而且具体的要求。而企业的生存压力要求新产品尽快投入市场，这无形中挤压了设备的设计和测试周期。基于模型的设计（MBD）正是在这种情况下出现的新方法，不仅加快了系统的开发，降低了维护成本，同时对测试手段，提出了新的要求。

随着通讯系统的快速发展，高速讯号成为现今传输的一大重点之一，高速电路板不能像过去仅考虑单一物理量，而须以多物理耦合角度考虑。针对电路板讯号/电源完整性, Ansys SIwave可分析从电源端至芯片端的讯号质量及电源平面的损耗，透过 Ansys Icepak评估高速电路板上产生的热，最后利用 Ansys Mechanical仿真热对材料的形变影响，进一步评估电路板的翘曲现象。

近年Ansys全新推出的Fluent Meshing实现了高效、高质量网格划分工作流，能针对复杂的过程装备，进行流程化 (Watertight Geometry Meshing和Fault-Tolerant Meshing)的快速生成高质量网格，将之前需要花费一周或者半个月时间才能生成的网格降低到几小时甚至几分钟，大大地提高工程师和研发人员的工作效率。在2021R1中全面引入中文界面，更加方便中国工程师的学习。