界面剥离分析
2025.08.12CZM（Cohesive Zone Model，内聚力模型）是一种用于模拟材料断裂和界面失效的数值分析模型，广泛应用于材料科学、工程力学和结构分析等领域。在航空航天、汽车制造和风力发电等领域，复合材料层因其高强度和高刚度而被广泛应用。然而，层合板在受到外部载荷时，层间界面容易发生脱层（delamination）失效，严重影响结构的整体性能。通过CZM分析模型，可以模拟层合板在复杂载荷条件下的界面失效行为。
此外在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）领域PCB由多层材料组成，层间结合强度直接影响其可靠性。CZM通过定义界面处的内聚力关系，能够模拟层间分离过程，预测分层起始和扩展，从而优化材料选择和结构设计，提升PCB的机械性能和耐久性。该模型在热循环、机械冲击等条件下的失效分析中具有重要应用价值。
叠层分析ACP模块介绍
2025.08.12本章中介绍的 Ansys Composite PrepPost (ACP)，可以轻松分析以前几乎不可能实现的复杂模型的复合材料。此外，后处理还可以轻松查看结果，例如每层的应力和损伤评估标准等
【8.5 网络研讨会资料】CAE优化设计：医疗器械设计的应用案例与方案解析
2025.08.05OMS4系统激光光源的中心校正
2025.07.31Ansys 的 OMS4 是一套高精度、实验室级材料散射特性 BSDF 测量系统。伴随着使用时间的增加，旋转测量机构的误差也会增大，从而导致测量中心点漂移。OMS4设备的激光光源的中心校正是一项保证测量精度重要步骤。本文简要介绍该校正的方法。
