Ansys HFSS天线场路协同仿真方法
2024.10.15本文基于 Ansys HFSS 介绍一种协同仿真的设计方法。根据定义，协同仿真是指进行两种或多种仿真类型来仿真整个系统。可以将一种仿真结果输入到另一种仿真工具中，类似级联仿真场景。期间两个仿真工具中的结果被双向导入导出，形成动态链接。这些工具可以在同一个物理场中使用，例如电磁仿真与电路仿真相结合，或者在电磁场、热场等物理场之间使用，也可以在应力形变的结构场之间使用。这样将仿真工具组合在一起形成广泛的协同仿真应用。
面对天线向大阵列、有源化、系统化、集成化的发展趋势，Ansys 提供了完整的阵列天线系统仿真体系如图1-1。覆盖了天线单元、天线阵列到天线射频联合仿真全流程。此外，Ansys 深耕多年的电磁场仿真可以支持非常精准的参数模型提取，例如对系统里的滤波器等无源器件进行抽取，与天线构成更大规模的场路协同仿真，并进行散热分析和可靠性分析。
光机热模流耦合分析之光学系统中应力双折射特性的仿真分析
2024.09.10Ansys 通过 Lumerical、Zemax、Speos 完成从微纳结构、Lens 组件到系统级光学仿真设计，光学设计两要素：面型、折射率（材料），在实际使用工况下，模流工艺、热、装配等均会对其产生影响建议进行仿真确认，基于“真实波前”传输，完成了光机热方案向光机热模流方案的大跨越，至 Zemax 2024R2.02版本起，Zemax STAR 模块可支持导入 Surface Deformation Data、Volumetric Data Type（包括：Temperature、Direct Index、Stress）FEA 数据，可实现与 Ansys Mechanical、Ansys Fluent、Ansys Speos、Moldex3D 等软件耦合，可全面评估制造、使用等实际工况对成像系统的影响，详细多物理场仿真分析全工作流如下图所示。
材料体散射（VOP）测量数据的拟合处理
2024.09.09Ansys 实验室光学测量设备 OMS4 可以测量材料的 SOP（表面光学特性）和 VOP（体积光学特性）。材料的 SOP 数据可直接使用 OMS4 测量完成。VOP 数据，不但需要数组不同厚度样品的实测数据，还需要使用多种体积扩散模型进行拟合处理。
【9.3 网络研讨会资料】Ansys Sherlock 电子产品可靠性分析
2024.09.03微纳光学跟几何光学仿真模型的不同之处
2024.08.22希望用户在开始仿真前对模型有些思考方向，了解微纳仿真流程，做到更准确的仿真。本文中，我们会说明微纳与几何光学仿真观念上的区别，接着说明影响微纳仿真精准度的因素。
