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技术资讯与文章列表

全新体验Fluent Meshing快速强健网格技术

2021.01.26

近年Ansys全新推出的Fluent Meshing实现了高效、高质量网格划分工作流,能针对复杂的过程装备,进行流程化 (Watertight Geometry Meshing和Fault-Tolerant Meshing)的快速生成高质量网格,将之前需要花费一周或者半个月时间才能生成的网格降低到几小时甚至几分钟,大大地提高工程师和研发人员的工作效率。在2021R1中全面引入中文界面,更加方便中国工程师的学习。

封装注塑与结构仿真应用方案

2020.9.29

近些年电子向小型化和功能密集性转变,相对的电子产品的制造加工难度也在增加,对产品的质量和稳定性也是越来越高,产品的发热或者其他缺陷都会使质量受到影响,这其中注塑过程中产生的一些空隙,短射,焊线或者继而后续引发的裂纹和翘曲问题都会成为关键的影响因素。
为了实现提高产品质量,我们需要通过注塑仿真来实现产品所必需的树脂流动分析技术,去对pcb加工过程中的封装进行预测。

Ansys HFSS 阵列天线设计优化技术

2020.09.29

第五代移动通信系统已经正式启用,5G毫米波天线系统在其中扮演着重要的作用。毫米波段因为其波长较短、频带宽、在环境中有良好的传播等特性具有高分辨率和精度,能够降低地面多径效应和杂波回波水平,提高跟踪低仰角目标的能力,能够消除来自波束方向以外的干扰。毫米波的研究在5G通信以及雷达、遥感技术和射电天文学方面都有重大的意义。
本次探讨天线设计流程与案例, 透过仿真与优化天线设计可帮助客户端在天线的设计端有大的余量将样品去导入量产,达到设计要求。

7.30 高功率LED于车用设计仿真技术

2020.07.29

 热仿真能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题,借助热仿真可以减少设计成本、提高产品的一次成功率,改善产品的性能和可靠性,减少设计、生产、再设计和再生产的费用,缩短高性能产品的研制周期。同時熱产生的结构性问题也日益重要,如何透过多物理场间耦合技术成果复现、实现及改善设计,已经至关重要。
 
应用热分析软件,在设计过程中能预测到各元器件的工作温度值,纠正不合理的布排,取得良好的布局,从而可以缩短设计的研制周期。其次,经过若干次的改进设计,设计工程师可以对产品进行有效的热控制,使它在规定的温度极限内工作,从而可以提高产品的可靠性。

莎益博携手顺络电子共建仿真联合实验室,助力国内先进电子研发技术

2020.07.06

莎益博携手顺络电子正式签约建立面向先进电子设计与仿真领域仿真联合实验室,并于2020年7月1日在深圳顺络产业园研发中心进行揭牌仪式。

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