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技术资讯与文章列表

BGA焊点断裂寿命预测

2022.08.09

近年来,随着电子设备的小型化和高密度安装,电子元件的焊接接头变得越来越精细,粘接形状也越来越多样化。 由于电子元件和印刷电路板的材料不同,焊接接头在温度波动时会因热变形量的差异而反复变形。 这种重复变形在焊点表面产生疲劳和撕裂,在焊点内部逐渐发展,导致焊点接头断裂。

如何使用Ansys Zemax OpticStudio改进型光线瞄准和光线瞄准向导

2022.08.04

光线瞄准是Ansys Zemax OpticStudio中的一项功能,它允许用户针对光阑表面上的任何给定坐标准确地追踪光线。开启光线瞄准后,OpticStudio可以在给定坐标(Px,Py)和入射角或像高(Hx,Hy)的情况下轻松地在象空间中找到正确的光线。

使用点扩散函数的衍射极限成像系统的分辨率

2022.07.20

成像系统(例如显微镜)的衍射极限分辨率可以通过不同方式表征。 在本文中,我建议使用在OpticStudio中计算的点扩散函数 (PSF) 来客观衡量这些成像系统的分辨率。文中介绍了重叠图像(探测器)平面上两个点的PSF的两种方法。 第一种方法使用多重结构编辑器,第二种方法使用图像模拟工具。文中比较了这两种方法,并讨论了它们的优缺点。

【7.14 显示技术周演讲资料】微型显示器光热仿真技术及案例分享

2022.07.15

莎益博工程系统开发(上海)有限公司技术总监曾家麟博士,7月14日受邀出席2022第三届全球Mini/Micro LED显示技术周,并分享了《微型显示器光热仿真技术及案例分享》的创新观点。
 
曾家麟博士在此次演讲中提到:“对于微小的光学模块,通常会面临严重热失焦问题。设计人员希望能预测热失焦问题。热失焦是一种高度光热物理学现象,考虑光线能量的通过并追踪在路径上对放射、反射和吸收的影响问题。”

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