112GBps PAM4高速分析仿真概要
2024.12.31随着数据传输技术的不断发展，112GBps 和 224GBps PAM4 技术将成为未来数据中心、5G、AI 和 HPC 领域的重要基础。然而，其开发过程中的技术挑战不容忽视。透过莎益博提供的 Ansys 的多物理场整合工具，工程师可以在同一平台上进行电磁、热、结构等多方面的仿真，从而优化设计流程并提升产品的性能与可靠性。这些解决方案不仅帮助工程师降低设计风险，还能缩短产品开发周期，应对快速变化的市场需求。对于未来的高速应用，仿真工具的应用将成为不可或缺的关键，如有任何需求，请不吝与我们联系。
金属磨损分析
2024.12.17金属磨损是机械工程和材料科学中的一个重要研究领域。金属磨损是指金属表面在摩擦或接触过程中，表面不断发生损耗或产生塑性变形，使金属表面状态和尺寸发生改变的现象称为磨损。在摩擦载荷作用下，金属表面性质和形状（形貌和尺寸、粗糙度、表面厚度）会发生变化。
磨损是影响金属材料使用寿命和性能的关键因素之一。通常磨损过程是一个渐进的过程，正常情况下磨损直接的结果也并非灾难性的。金属磨损研究在材料科学与工程、机械工程和表面工程等领域均有涉及，各个学科的交叉和合作在磨损研究中也显得尤为重要，有助于全面理解和解决磨损问题。所以本期我们从仿真的应用角度来深入，通过重新定位接触表面的接触节点来近似计算这种材料损失，展示如何使用 Archard 磨损模型进行分析。此外由于磨损涉及材料去除，因此随着磨损的增加，接触单元下方的实体单元的单元质量会逐渐变差。需要重新划分网格才能成功模拟大量磨损。此示例展示了当模型经历大量磨损时，如何使用非线性网格自适应性来改善网格质量。
微纳光学第一课-仿真区域的切分
2024.12.12先前莎益博有两篇文章，「开始微纳光学仿真前的准备工作」，以及「微纳光学与几何光学仿真模型的不同之处」，第一篇介绍了微纳或者说波动光学仿真前的分析工作以及应有的期待，第二篇讲解微纳仿真看待模型的观点，以及可能产生误差的来源。建议读者先看过再开始学习微纳光学仿真，在模型的建立上可以少走一些弯路。
本篇开始光学仿真的第一课，由于波动光学仿真需要大量的算力，正确的拆分模型是首重之重，除了提高仿真的可行性，也影响仿真的正确性。首先用第一篇文章的技巧找到关键的部件，接着往外观察此部件跟其他部件的作用方式，决定正确的仿真范围。
焊接变形分析
2024.12.10瞬态传热-耦合结构场·通过生死单元功能的热应力分析
分析概要
焊接引起的问题之一是焊缝变形。焊接变形是由于焊接部位发生焊接应变而导致整个结构发生变形的现象。当发生焊接变形时，由于初始不规则性、与所需尺寸标准的偏差以及与其他零件结合时出现问题，屈曲强度降低。通过使用 CAE 预先预测该焊接变形，可以改变焊接方向和顺序，了解考虑了焊接变形的初始状态并采取对策。本文介绍使用 Ansys 预测焊接变形的例子。
PCB热应力分析
2024.12.03电子产品已经广泛应用于我们的生活中，可谓无处不在，现代人们高度依赖这些电子设备，而其中确保设备正常运行的核心关键正是 PCB，其本身作为电子产品的核心部件，用于实现设备的功能。因此，电子设备的功能越多，就需要越多的 PCB 来保证正常运行。为了在设备中整合更多的 PCB，并满足电压要求，PCB 通常是分层的。
虽然多层电路板具备一些优势，例如 PCB 体积小、重量轻，同时具备更高的可靠性等优点。但多层结构会对电路板造成热应力，制作多层 PCB 时，介质层和核心材料层堆叠在一起。导体被封装在树脂材料中，各层则用粘合剂粘合起来。多层 PCB 涉及的所有材料都有不同的热膨胀和收缩率，CTE 差异和温度升高导致了多层 PCB 的温度场和热应力场。高热应力会导致 PCB 变形，并造成电路运行、可靠性和寿命出现严重问题。为此必须对多层电路板进行热应力分析，以确定受应力影响的区域并防止热变形。
本文采用 PCB 示例模型进行分，模型显示了 PCB 在瞬态状态下组件上产生的热应力，并在此基础上对结构进行分析，查看在瞬态热状态下 PCB 组件的应力。
