Ansys HFSS天线场路协同仿真方法
2024.10.15本文基于 Ansys HFSS 介绍一种协同仿真的设计方法。根据定义,协同仿真是指进行两种或多种仿真类型来仿真整个系统。可以将一种仿真结果输入到另一种仿真工具中,类似级联仿真场景。期间两个仿真工具中的结果被双向导入导出,形成动态链接。这些工具可以在同一个物理场中使用,例如电磁仿真与电路仿真相结合,或者在电磁场、热场等物理场之间使用,也可以在应力形变的结构场之间使用。这样将仿真工具组合在一起形成广泛的协同仿真应用。
面对天线向大阵列、有源化、系统化、集成化的发展趋势,Ansys 提供了完整的阵列天线系统仿真体系如图1-1。覆盖了天线单元、天线阵列到天线射频联合仿真全流程。此外,Ansys 深耕多年的电磁场仿真可以支持非常精准的参数模型提取,例如对系统里的滤波器等无源器件进行抽取,与天线构成更大规模的场路协同仿真,并进行散热分析和可靠性分析。
光机热模流耦合分析之光学系统中应力双折射特性的仿真分析
2024.09.10Ansys 通过 Lumerical、Zemax、Speos 完成从微纳结构、Lens 组件到系统级光学仿真设计,光学设计两要素:面型、折射率(材料),在实际使用工况下,模流工艺、热、装配等均会对其产生影响建议进行仿真确认,基于“真实波前”传输,完成了光机热方案向光机热模流方案的大跨越,至 Zemax 2024R2.02版本起,Zemax STAR 模块可支持导入 Surface Deformation Data、Volumetric Data Type(包括:Temperature、Direct Index、Stress)FEA 数据,可实现与 Ansys Mechanical、Ansys Fluent、Ansys Speos、Moldex3D 等软件耦合,可全面评估制造、使用等实际工况对成像系统的影响,详细多物理场仿真分析全工作流如下图所示。
材料体散射(VOP)测量数据的拟合处理
2024.09.09Ansys 实验室光学测量设备 OMS4 可以测量材料的 SOP(表面光学特性)和 VOP(体积光学特性)。材料的 SOP 数据可直接使用 OMS4 测量完成。VOP 数据,不但需要数组不同厚度样品的实测数据,还需要使用多种体积扩散模型进行拟合处理。
【9.3 网络研讨会资料】Ansys Sherlock 电子产品可靠性分析
2024.09.03微纳光学跟几何光学仿真模型的不同之处
2024.08.22希望用户在开始仿真前对模型有些思考方向,了解微纳仿真流程,做到更准确的仿真。本文中,我们会说明微纳与几何光学仿真观念上的区别,接着说明影响微纳仿真精准度的因素。