ISO/SAE 21434 网络安全分析解决方案(1)
2025.11.04近几年网络攻击的资安案例，不论是在个人信息外泄，或是企业遭到黑客绑架事件持续都有增加，黑客的攻击方式也日新月异，所以在信息安全上，大多企业及个人用户都已经具备了信息全防护的系统及安全建立，且技术也相对成熟，但对于汽车行业来说，过往与外部的信息传递串接较少，主要控制及沟通都是封闭式的网络，较不会有资安的问题，但随着现行汽车产业的发展走向越来越智能及网络串联，让车不再只是单纯的移动交通工具，尤其电气化后的汽车在对外的信息沟通上的需求更是多元，且部份包含了个人稳私信息，如充电时对接充电桩的充电需求及扣款账户的沟通确认，或是在汽车上直接进行在线订阅附加功能使用，又或是各别轮胎透过蓝芽传输轮胎的参数使 ABS 更精准的调校达到更安全的防护，这都使汽车的网络有机会与外连接，也使得外部黑客 有机会可以找出漏洞进行恶意攻击以取得有利可图的信息。当漏洞被攻击也将会让用车者或是 OEM 车企造成非常大的资产或隐私损失，更有可能危及使用者的生命安全。
利用Ansys CFD仿真晶圆(Wafer)涂布及清洗过程
2025.10.27半导体制造涉及多个复杂流程，从近乎100%纯度的硅片制造，到在大约一个指尖大小的区域内构建数十亿个微型电晶体和后端电路。制造流程包括光刻显影、薄膜沉积、生长以及蚀刻和清洗，这些流程通过设备内不同的化学和机械过程实现，这些设备经过精细调整，每隔一段时间就能提高设备技术，进行更小晶体及电路的制造。在本案例中，我们将演示如何使用 Ansys Fluent 对硅片清洗进行建模与仿真，该模型也可用于半导体制造中的任何其他化学液体清洗流程。
【10.21 网络研讨会】芯片焊球温循分析解决方案
2025.10.21Ansys Minerva 轻松实现仿真流程和数据管理（SPDM）
2025.10.14作为一个研发工程师或者管理者，你是不是遇到过这样的情况：
- 接到仿真需求，不知道数据和模型在哪里，或者发现不完整。
- 不清楚仿真的最佳实践。不知道以前有没有类似的项目可参考。
- 拿到仿真结果，不清楚是对应的哪个版本的模型和材料。
- 设计和性能的具体要求，表达不够明确，不知道找谁澄清。
- 临时接手一个项目，不清楚相关的人和流程。
- 怎么追溯在设计仿真过程中哪里出了问题。
