4.16 汽车电子控制单元硬件在环仿真测试
2020.04.16对汽车电子控制单元进行硬件在环(HIL)仿真测试成为控制单元V型开发流程的一个环节,并且成为主要的测试手段之一。莎益博工程系统开发(上海)有限公司针对汽车电子控制单元提供了完整的HIL测试系统解决方案,并提供技术服务。本次线上研讨会对HIL测试系统解决方案进行介绍,并且以MCU-HIL测试系统和BMS-HIL测试系统作为参考,进行展开叙述。
4.14 3D Layout 封裝IC及电路板系統整合之流程
2020.04.16随着5G通讯时代的到来, 对于物联网设备的PCB设计需要审慎考虑, 5G系统将使得大多数的设备运行速率达到新高度, 当我们对电路板提出通讯需求时, 需要考虑许多关键因素。当这些物联网设备上线后,5G系统的速度相比4G数据速率提高10倍, 相比4G和3G,5G无线网络的运行频率范围也将更高, 移动设备和网络设备中的PCB需要同时适应更高的数字数据速率和频率。透过本次介绍系统封装仿真的案例在集成电路中可适应这些物联网设备的高速和高频,确保5G系统的性能方面将发挥重要作用。
皮带剥离解析
2020.03.19模拟皮带剥离问题的结构分析。
初期状态中,模型包含皮带与内侧的皮带轮接触结合。模拟剥离现象是转动皮带轮,当皮带与皮带轮的界面发生剪应力、法向方向力达到一定值以上即解除接触结合。
动画显示所有结构相等变形轮廓,考虑到惯性效果,以瞬态分析进行计算
初期状态中,模型包含皮带与内侧的皮带轮接触结合。模拟剥离现象是转动皮带轮,当皮带与皮带轮的界面发生剪应力、法向方向力达到一定值以上即解除接触结合。
动画显示所有结构相等变形轮廓,考虑到惯性效果,以瞬态分析进行计算