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【5.19 CAE技术高峰会资料】高科技论坛

2023.05.23



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23III-T21
数字孪生解决方案_杨帆.pdf

数字孪生解决方案_杨帆
2023-05-24 16:20:00
2023-05-24 16:20:00
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23III-T22
导入芯片ECAD结构及热仿真技术实例_段蓬勃.pdf

导入芯片ECAD结构及热仿真技术实例_段蓬勃
2023-05-24 16:21:09
2023-05-24 16:21:09
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23III-T23
PCB基板电容开裂原因排查_Mechanical仿真应用_吕强.pdf

PCB基板电容开裂原因排查_吕强
2023-05-24 16:21:39
2023-05-24 16:21:39
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