热仿真能够在样品和产品开始之前确定和消除热问题，借助热仿真可以减少设计成本、提高产品的一次成功率，改善产品的性能和可靠性，减少设计、生产、再设计和再生产的费用，缩短高性能产品的研制周期。同時熱产生的结构性问题也日益重要，如何透过多物理场间耦合技术成果复现、实现及改善设计，已经至关重要。

 

应用热分析软件，在设计过程中能预测到各元器件的工作温度值，纠正不合理的布排，取得良好的布局，从而可以缩短设计的研制周期。其次，经过若干次的改进设计，设计工程师可以对产品进行有效的热控制，使它在规定的温度极限内工作，从而可以提高产品的可靠性。

莎益博携手顺络电子正式签约建立面向先进电子设计与仿真领域仿真联合实验室，并于2020年7月1日在深圳顺络产业园研发中心进行揭牌仪式。

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在下一代显示器里，除了有机EL显示器正逐渐扩大市场外，Micro LED显示器、量子点显示器也正火速的发展。波长从300到350μm水平的现有LED已作为数字标牌显示应用于市场。
许多研究机构和公司也积极开发，LED芯片小型化到100 - 200μm水平（Mini LED），及低于100μm水平或nm水平，性能优于 LCD 和 OLED 显示器的显示器。此类显示器被认为适合用于未来充满市场性的新领域，如头显示器（HUD）的车辆，微型投影机，AR （增强现实），VR（虚拟现实）和MR（混合现实）。
以下是在开发和设计下一代微型显示器和大规模生产时，OLED、Mini LED、Micro LED等缺陷分析的例子。

旋转机械是风扇、泵、电子产品及许多发动机的重要零件，提供了绝大部分推力、散热与流场运动。在模拟研发过程中，涉及到转动叶片设计、性能流动分析、噪音及强度等方面的内容。随著CAE模拟技术的日趋成熟，企业完全可以将这种先进的研发手段与传统的设计经验相结合，有效指导新产品的研发设计，节省产品开发成本，缩短开发週期，从而大幅度提高企业的市场竞争力。

Ansys集成工具套件覆盖所有相关物理领域，把相关的旋转机械专用前处理和后处理功能全部集成到统一环境中。该软体能够加速开发高效率高性能、稳定可靠的旋转装配体以及专为长使用寿命优化且能适应载荷和热条件变化的组件。Ansys工具进行了精心优化，以便在现代计算环境中提供更高性能，并能实现旋转机械设计人员所要求的高准确模拟。

本次演讲内容将聚焦转动机械的设计模拟与优化技术，为与会人员在产品设计和分析过程中遇到的关键技术和难题带来新的方案与思路，并藉由案例分享与业界做深入的交流与讨论。