高速电路板热固仿真案例
应用简介
随着通讯系统的快速发展,高速讯号成为现今传输的一大重点之一,高速电路板不能像过去仅考虑单一物理量,而须以多物理耦合角度考虑。针对电路板讯号/电源完整性,Ansys SIwave可仿真从电源端至IC端的讯号质量及电源损失的差异,再透过Ansys Icepak评估电源损失产生的热,然后利用Ansys Mechanical 模拟热对材料的形变影响,进一步评估电路板的翘曲现象。
由于PCB复杂的线路设计和迭层会造成网格上的负担,Ansys Mechanical利用几何的简化和复杂线路的Mapping汇入方式,提升仿真效率。实现PCB与其Trace经过热形变的结果,让使用者了解可能的板弯和应力集中的位置,并提供更实际的解决方案。 |
电热固耦合的解决流程
翘曲仿真结果