对于光学镜头、HUD 抬头显示系统等产品而言,产品零部件装配/振动的结构变形、产品吸收光热及环境温度变化的热变形均会影响最终成像效果。现有工作流通过 Mechanical+Zemax Star 串接进行参数化差异对比,缺乏可视化成像结果对比方案,如何实现光机热影响的可视化仿真,加快各专业沟通成相关从业人员关注的问题。
本次研讨会主要通过手机镜头装配/振动+环境温度变形可视化成像结果差异和HUD受阳光倒灌+环境温度变形可视化成像结果差异案例两个案例演示通过 Workbench 串接 Speos 及Mechanical 在光学结构成像影响的联合仿真方案,搭建各专业沟通桥梁,为相关从业人员提供可能的解决方案,优化或解决结构、热对光学成像效果的影响。欢迎大家预约报名参会!