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技术资讯与文章列表

Ansys Icepak恒温控制技术实例

2023.07.04

电子产品多都具备有保护装置,即当设定的温度超载时,有些系统会自动关闭(关机),有的系统会自动调整芯片(或热源)的载荷,以降低芯片(或热源)热耗;有的系统会根据温度监控来自动调整风机转速,俗称Fan Table,使得特定器件温度维持一个恒定温度以下。
 
Ansys Icepak可对热模型进行恒温控制的运算,利用指定温度监控点来实时调整热源热耗;也可据此来调整风机转速,市面上风机产品皆大量使用此功能进行产品开发。
 
本例将详细说明Ansys Icepak进行恒温控制的计算过程。

Ansys Motion等速万向节刚柔耦合动力学仿真方案

2023.06.16

传统多体软件对于节点柔性体的刚柔耦合分析,需外接有限元求解器来求解结构变 形,因此用户体验割裂感较强,且额外的有限元求解器也增加了实际成本。Ansys Motion集成了多体求解器和基于有限元柔性体的结构求解器,将刚体和不同类型柔性体结合在同一系统中,求解中结合全局坐标系和相对坐标系概念,让刚柔耦合仿真达到以前难以实现的便捷程度。
 
Ansys Motion 支持节点柔性体和模态柔性体,对求解大自由度、大变形、非线性材料(超弹性材料)、高速运动以及边界条件发生剧烈变化的非线性接触问题有独特优势,Motion 针对不同应用场景开发多个接触模型(刚体-刚体,刚体-柔性体,柔性体-柔性体),利用隐式积分算法和专用于刚柔混合系统定制的稀疏矩阵,在求解非线性问题时保证了仿真结果的稳定和精度,完美的解决了传统动力学分析仿真结果收敛困难的痛点。
 
本文将介绍利用Ansys Motion进行等速万向节模型动力学仿真,重点介绍在motion中建立万向节模型的刚柔耦合动力学模型的步骤,在同一系统中同时使用节点柔性体和模态柔性体,从而提高求解效率。

利用SIwave实现目标阻抗的去耦电容理想组合方案

2023.06.05

Ansys SIwave是针对PCB和BGA封装的信号完整性(SI)、电源完整性(PI)和电磁干扰(EMI)分析的专用软件。
 
Ansys SIwave 的PI Advisor功能模块对于第三方EDA版图设计中使用的电容器件,在考虑成本和电容数量等优先考虑事项基础上做自动优化分析,以实现满足指定目标阻抗的去耦电容理想组合方案。
 
设计者可以实施合适的去耦电容优化方案,达到减少电源噪声以及降低零件成本,提高设计性能。

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