高频材料分析方法与自动化建模工具
2024.11.055G 技术发展将开启更多新领域的应用及挑战，无论是载应用、物联网与5G 相关基础设施布建，皆把设计目标放在更高速、高频、稳定及可靠的资料传输上。随着这些技术成熟，目前各项产品的设计与需求也让 PCB 电路板及材料产业带来更多商机。无论软板或硬板对于材料分析的导入已成必然。因此，具有低介电与低传输损失介电材料的选用，将是未来各材料厂商与 PCB 板厂竞争的必要条件。图1为目前各大5G 应用衍生对于 PCB 板设计需求。
Ansys HFSS天线场路协同仿真方法
2024.10.15本文基于 Ansys HFSS 介绍一种协同仿真的设计方法。根据定义，协同仿真是指进行两种或多种仿真类型来仿真整个系统。可以将一种仿真结果输入到另一种仿真工具中，类似级联仿真场景。期间两个仿真工具中的结果被双向导入导出，形成动态链接。这些工具可以在同一个物理场中使用，例如电磁仿真与电路仿真相结合，或者在电磁场、热场等物理场之间使用，也可以在应力形变的结构场之间使用。这样将仿真工具组合在一起形成广泛的协同仿真应用。
面对天线向大阵列、有源化、系统化、集成化的发展趋势，Ansys 提供了完整的阵列天线系统仿真体系如图1-1。覆盖了天线单元、天线阵列到天线射频联合仿真全流程。此外，Ansys 深耕多年的电磁场仿真可以支持非常精准的参数模型提取，例如对系统里的滤波器等无源器件进行抽取，与天线构成更大规模的场路协同仿真，并进行散热分析和可靠性分析。
光机热模流耦合分析之光学系统中应力双折射特性的仿真分析
2024.09.10Ansys 通过 Lumerical、Zemax、Speos 完成从微纳结构、Lens 组件到系统级光学仿真设计，光学设计两要素：面型、折射率（材料），在实际使用工况下，模流工艺、热、装配等均会对其产生影响建议进行仿真确认，基于“真实波前”传输，完成了光机热方案向光机热模流方案的大跨越，至 Zemax 2024R2.02版本起，Zemax STAR 模块可支持导入 Surface Deformation Data、Volumetric Data Type（包括：Temperature、Direct Index、Stress）FEA 数据，可实现与 Ansys Mechanical、Ansys Fluent、Ansys Speos、Moldex3D 等软件耦合，可全面评估制造、使用等实际工况对成像系统的影响，详细多物理场仿真分析全工作流如下图所示。
材料体散射（VOP）测量数据的拟合处理
2024.09.09Ansys 实验室光学测量设备 OMS4 可以测量材料的 SOP（表面光学特性）和 VOP（体积光学特性）。材料的 SOP 数据可直接使用 OMS4 测量完成。VOP 数据，不但需要数组不同厚度样品的实测数据，还需要使用多种体积扩散模型进行拟合处理。
