利用Ansys CFD仿真晶圆(Wafer)涂布及清洗过程
2025.10.27半导体制造涉及多个复杂流程，从近乎100%纯度的硅片制造，到在大约一个指尖大小的区域内构建数十亿个微型电晶体和后端电路。制造流程包括光刻显影、薄膜沉积、生长以及蚀刻和清洗，这些流程通过设备内不同的化学和机械过程实现，这些设备经过精细调整，每隔一段时间就能提高设备技术，进行更小晶体及电路的制造。在本案例中，我们将演示如何使用 Ansys Fluent 对硅片清洗进行建模与仿真，该模型也可用于半导体制造中的任何其他化学液体清洗流程。
【10.21 网络研讨会】芯片焊球温循分析解决方案
2025.10.21Ansys Minerva 轻松实现仿真流程和数据管理（SPDM）
2025.10.14作为一个研发工程师或者管理者，你是不是遇到过这样的情况：
- 接到仿真需求，不知道数据和模型在哪里，或者发现不完整。
- 不清楚仿真的最佳实践。不知道以前有没有类似的项目可参考。
- 拿到仿真结果，不清楚是对应的哪个版本的模型和材料。
- 设计和性能的具体要求，表达不够明确，不知道找谁澄清。
- 临时接手一个项目，不清楚相关的人和流程。
- 怎么追溯在设计仿真过程中哪里出了问题。
【8.28 网络研讨会】Speos照明产品设计分析与汽车星空顶实例介绍
2025.08.28界面剥离分析
2025.08.12CZM（Cohesive Zone Model，内聚力模型）是一种用于模拟材料断裂和界面失效的数值分析模型，广泛应用于材料科学、工程力学和结构分析等领域。在航空航天、汽车制造和风力发电等领域，复合材料层因其高强度和高刚度而被广泛应用。然而，层合板在受到外部载荷时，层间界面容易发生脱层（delamination）失效，严重影响结构的整体性能。通过CZM分析模型，可以模拟层合板在复杂载荷条件下的界面失效行为。
此外在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）领域PCB由多层材料组成，层间结合强度直接影响其可靠性。CZM通过定义界面处的内聚力关系，能够模拟层间分离过程，预测分层起始和扩展，从而优化材料选择和结构设计，提升PCB的机械性能和耐久性。该模型在热循环、机械冲击等条件下的失效分析中具有重要应用价值。
