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技术资讯与文章列表

基于Ansys Maxwell开关电源Litz线损耗及阻抗仿真方法

2022.03.15

  1. Litz线损耗建模和仿真方法可同时应用于Maxwell2D/3D涡流场求解器和瞬态场求解器中
  2. 新方法可以不用把每股Litz线模型建立出来,只需要把整体作为一个对象
  3. 新方法仿真Litz线时关闭涡流效应Eddy effects
  4. 对正弦信号和其它瞬态信号都有效
  5. 当每根导线的厚度小于等于集肤深度时有效
  6. 通过后处理计算由于正交磁通:Bx.By.Bz引起的损耗,总损耗以StrandedLossAC 表示
  7. 在涡流场求解器中计算考虑Litz线绕组效应的电阻和电感

Ansys Zemax OpticStudio STAR模块在分析温度及结构变化对光学性能影响中的应用

2022.03.02

对于一个光学系统的设计,在进行理想设计之后,为了与实际相符合,还要对实际生产与应用过程中一些环境因素的影响进行分析,特别是在极端环境应用的系统(如太空飞行器光学系统)、应用环境变化剧烈的系统(如高能激光应用系统)、温度分布复杂的系统(如手机摄像头)。Zemax OpticStudio光学设计软件中的STAR模块专门针对此类应用而开发,可进行结构分析、热形变分析、光学性能分析。借助易于使用的界面和该模块与OpticStudio的集成,可以减少人为错误,并可通过避免重复设计和混乱的数据传输来节省时间。

IGBT(绝缘柵双极晶体管)基本特性和磁场-热-结构耦合解析

2022.03.01

由于IGBT模块的电气性能、热性能、机械特性、寿命和可靠性基本上取决于芯片性能、材料性能、封装设计和生产工艺,要设计高性能的IGBT模块,除了引进或开发高性能的芯片、采用更好的材料,引进或改进生产工艺外,还需要对IGBT封装进行全面设计,包括:布局设计、结构设计、散热设计和材料选型等,解决IGBT模块电、磁、热、机械等多物理域中设计问题。
 
推荐给有这样需求的人:
  • 需要计算电子零件的基本特性
  • 电磁-热-结构联合分析
 

Ansys CFD 3D打印机喷头散热仿真设计

2022.03.01

3D打印机近年快速地发展已带动了许多相关产业,市场已对打印的速度及效能趋于高度的要求。本文针对 Ansys Fluent 进行3D打印机内的喷头散热模拟与设计评估;结果显示,利用Ansys进行模型快速分析,可从不同的设计想法中,得到优化的散热器设计模型,并达到减少成本、降低打样次数及快速实现设计结果的优势。

以Ansys Lumerical 仿真 OLED光学特性

2022.02.16

有机发光二极管(OLED)结构通常利用复杂的材料和纳米结构来提高性能。为了准确地对这些器件进行建模,我们需要建立不相干(incoherent)的响应,同时改变许多设计参数,并同时优化几个质量因子。因所需模拟的数量过多,严重影响设计效率。
 
本案例使用Ansys Lumerical ,提出较有效率仿真多结构参数 OLED的仿真手法,于结论给出一般 OLED评估需要的光学特性。

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