活动名称 |
AEDT 散热仿真技术流程及实例
|
活动介绍 |
Ansys Icepak 基于 Fluent 求解器可对各类电子产品进行热仿真。数十年来应用于各行业中,如航天航空、电子电力、医疗器械、汽车电子、手机终端、携带式计算器、变频器、交流器、LED、芯片封装等。随着 Ansys 全力投入开发AEDT操作接口,大幅强化了一体操作及多物理场集成,使得高频/结构/系统如 HFSS/Q3D/Mechanical/Twin builder 可轻松耦合入平台,缩短用户花费在探索软件的时间。 交流将分享莎益博长期服务客户的技术心得及案例,希望将更新Icepak相关技术带给用户以提升彼此工作的质量及效率。 因此,2024年10月29日(星期二),莎益博特别举办『AEDT 散热仿真技术流程及实例』网络研讨会,届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会! |
活动日期与时间
|
2024年10月29日 10:00 -11:00
|
活动地点 |
网络研讨会
|
活动联络人 |
莎益博市场部 分机 816
|
注意事項 |
1. 本次研讨会使用的是网络会议平台,如欲參加此研讨会请于研讨会开始前15分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制,欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册报名。
|
报名費用 |
免费
|
报名方式 |
如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 丁小姐 报名 2. 二维码报名
|