【6.27 网络研讨会资料】光通讯联合仿真应用

【6.27 网络研讨会】光通讯联合仿真应用

2024.05.27

活动介绍：

光通讯技术具有传输速度快、带宽大、抗干扰等优点，以及安全性高，广泛应用于各个领域，尤其是光转电，电转光、电热调控光等需求提升，Lumerical可以仿真相关的模式、材料参杂下的载子分布、高频分析、串联光路等等是光通信不可或缺的软件。除此之外联合Ansys其他软件如HFSS与Zemax与Icepak等，可以扩充考虑到封装、耦合、射频等跨尺度的光、信号与热仿真，实现多物理场优化。

本次研讨会将会介绍相关工作流，给产业提供从设计到量产封装的解决方案。

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