莎益博精彩亮相工业芯片技术与应用论坛，加强工业芯片高水平创新，推动集成电路产业生态建设！
2023.09.042023年9月2日，由中德智能制造产业协会、沈阳市工业和信息化局、中国机械国际合作股份有限公司联合承办，IO-Link中国委员会、传感器国家工程研究中心、南京大学、沈阳化工大学、智汇工业协办的工业芯片技术与应用论坛（以下简称“工业芯片论坛”）在沈阳国际会展中心圆满举行。
工业芯片论坛是全球制造业峰会（以下简称“峰会”）的平行论坛活动之一，在第二十一届中国国际装备制造业博览会（以下简称“制博会”）期间举办，本届制博会由展览展示、全球制造业峰会、同期重要活动三大部分组成。峰会将邀请世界专家学者、企业家参加，有众多院士和省部级领导出席，推动国内外“政、产、学、研、金、媒、用”等资源与辽宁省制造业生态深度融合，助推辽宁省及东北工业基地制造业高质量发展。
随着人工智能技术的不断发展，以工业机器人为代表的智能工业装备对智能芯片提出了更高的要求。工业芯片论坛以“加强工业芯片高水平创新，推动集成电路产业生态建设”为主题，沈阳市人民政府副市长王庆海、传感器国家工程研究中心主任曾艳丽出席会议并致辞，来自工业芯片行业的院士、专家学者以及行业从业人员齐聚一堂，共同探讨智能芯片、高端芯片、传感器、封测产业等方向的发展趋势、关键性痛点、面临的问题以及可能的解决方案，结合沈阳当地产业结构，致力于全力打造中国集成电路装备产业“芯”高地，积极推动集成电路产业发展。
莎益博CYBERNET 技术总经理曾家麟博士现场分享了[芯片封装可靠性仿真技术及实例分享]主题报告。曾家麟博士详细介绍了Ansys CPS 仿真框架、仿真价值及仿真场景，深入分析了半导体行业中芯片及封装设计需求及难点。他强调了企业加强工业芯片高水平创新的必要性和推动集成电路产业生态建设的紧迫性！通过具体的实际参考案例，生动展示了智能制造给企业带来的成本、质量和效益的有效提升。
半导体是目前国内快速发展的行业之一，目前关键之一在芯片研发，包括芯片及封装设计。芯片设计的研发难度极大，EDA仿真Singoff做为业界的标准设计流程已被广泛使用，但一些新的行业趋势也使得设计者变临着更大的挑战。
本次交流汇整了莎益博十多年来在芯片制造公司深耕的仿真技术，及分享其发展趋势、关键性痛点、封装可靠性常面临的问题，以及可能的解决方案；期许达到与会专家互相分享的作用。
