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Ansys CFD 应用案例


从PCB(印刷基板)开发阶段实施的热设计分析案例


将以往在壳体处进行的热分析,运用于PCB设计阶段,可缩短开发工时并减少费用。在此介绍在PCB设计阶段从热分析到设计流程的重要性。

微波加热所产生的电磁场分析与热流体分析/传热分析的耦合分析案例


以微波炉为例的微波加热案例。透过电磁场分析来计算介电质的损耗,再用热分析验证其结果,可检验温度的上升。

考虑周围空气流动的LED灯泡的稳态热流体分析案例


考虑到散热片详细形状的LED灯泡的热流体分析案例。

热转换器内部温度场/流场可视化案例


将高温燃气用冷却水冷却的热交换器的热流体分析案例。

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