【5月24日网络研讨会】Ansys AEDT电热耦合设计流程与应用案例
2022.04.22Ansys电子桌面AEDT是新一代专为电子设计工程师提供统一的集成仿真环境，已经集成了电磁场、电路、热和结构仿真工具。本演讲将介绍全新的电子散热工具AEDT-Icepak与HFSS的电热耦合仿真流程，介绍在AEDT环境下如何快速解决高功率微波器件和天线的电热耦合多物理场仿真方法和过程。
【4月20日网络研讨会】工业数字孪生平台和方案
2022.03.30【3月31日网络研讨会】Ansys 2022 R1 说明会
2022.03.21【4月18日网络研讨会】Ansys 磁性元件及开关电源设计解决方案
2022.03.17【3月24日网络研讨会】IGBT关键仿真技术及应用方案
2022.03.01由于IGBT模块的电气性能、热性能、机械特性、寿命和可靠性基本上取决于芯片性能、材料性能、封装设计和生产工艺，要设计高性能的IGBT模块，除了引进或开发高性能的芯片、采用更好的材料，引进或改进生产工艺外，还需要对IGBT封装进行全面设计，包括：布局设计、结构设计、散热设计和材料选型等，解决IGBT模块电、磁、热、机械等多物理域中设计问题。
