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【6月30日网络研讨会】PCB翘曲建模分析

2022.06.06

活动介绍
 
当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加,电子产品对核心部分PCBA功能要求越来越复杂,对半导体和封装的集成度要求越来越高,封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP(多DIE堆叠)等更高效高级的方式,IC结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,对此产生的问题也日益复杂,本次研讨会针对这些相关产品的翘曲以及焊点仿真进行讨论,共享技术发展。

 

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