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| 26III-T30 2026-10-MBU(陆毅刚)Sherlock助力PCB器件替代可靠性分析.pdf |
Sherlock助力PCB器件替代可靠性分析 |
2026-11-03 17:01:39 2026-11-03 17:01:39 |
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Sherlock助力PCB器件替代可靠性分析
2026.11.03我们知道前段时间，某大厂的供应链中断倒逼PCB器件国产化替换，存在电气、物理参数与原 PCB 系统匹配未知的问题，缺少长期可靠性历史数据；传统环境试验测试周期可达6到10个月。其中样品、人力成本高，只能事后失效分析，通用有限元仿真建模工作量大、技术门槛高，缺少专用器件模型，无法在设计早期快速评估多款国产替代器件的焊点寿命与失效风险，急需高效的仿真验证方案，实现器件替换可靠性预判。借助 Ansys Sherlock 可直接导入 Gerber、ODB++、等 PCB 设计文件，快速完成 PCB 与器件建模，依托 70 万 + 器件材料数据库，开展温度循环、随机振动、冲击等多工况仿真，预测焊点热疲劳、机械损伤失效寿命，对比原器件与国产替代器件的可靠性差异；在实物测试之前定位高风险器件点位，指导器件选型、PCB 布局优化，大幅压缩验证周期，减少试验样品投入，降低后期整改成本，为 PCB 器件国产化替代提供完整仿真验证流程。
Sherlock 的四大核心驱动力
输入层-模型构建
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