【11.3 网络研讨会】CPO封装基板高速互连的全波电磁仿真与信号完整性分析
2026.10.08
活动介绍：
随着 AI 与高速运算应用快速发展，CPO（共封装光学）通过缩短 ASIC 与光引擎之间的电气互连路径，为高带宽、低功耗的数据传输提供关键技术方向。然而，封装基板中的高速互连、结构寄生效应、阻抗不连续及高频损耗，也为信号完整性设计带来新的挑战。
本次研讨会将介绍如何运用 Ansys HFSS、Q3D Extractor 及 SIwave，对 CPO 封装基板及光电互连结构进行全波电磁仿真、寄生参数提取与信号完整性分析，并通过实际案例说明从结构建模、S 参数提取到通道性能评估的完整分析流程，协助工程师在设计前期识别潜在风险、优化高速互连性能并缩短设计迭代时间。
因此，2026年11月3日(星期二），莎益博特别举办『CPO封装基板高速互连的全波电磁仿真与信号完整性分析』网络研讨会，无论您是仿真工程师、设计人员还是技术管理者，本次研讨会都将为您提供解决问题的新思路！欢迎大家预约报名参会！
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