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| 26III-T20 2026-07-MBU(陆毅刚)Speos耦合mechanical实现发光设备配光性能精准预测.pdf |
Speos耦合mechanical实现发光设备配光性能精准预测 |
2026-07-21 16:27:50 2026-07-21 16:27:50 |
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Speos耦合mechanical实现发光设备配光性能精准预测
2026.07.211. 车载光学器件光学设计痛点
当下车载光学产品快速发展，抬头显示 HUD 等新型车载光学设备普及；同时传统车灯光源正从卤素灯、荧光灯全面切换为 LED 光源，各场景下车载光学系统仿真分析需求持续上涨。
仿真链路分工：
- Ansys Speos：照射光通量光学仿真
- Ansys Mechanical：传热 + 结构变形仿真
- Ansys Speos：计入热变形后的光学复现仿真
LED 具备低功耗、长寿命、高亮度等优势，但高温环境下会出现光输出衰减问题。因此设计阶段必须充分考量极端温度工况，确保产品光学指标达标。
2. 车载光学器件多物理场仿真流程
车载光学器件多物理场仿真分为三大步骤（对应图 1）：
- 在 Ansys Speos 中计算 LED 照射至反光碗的光通量分布；
- 导入 Ansys Mechanical，同时计入 LED 自身发热与光照热载荷，开展传热 - 结构有限元仿真，输出 LED 温度场与整体结构热变形量；
- 将变形结果回传至 Ansys Speos，完成叠加热效应的光学仿真计算。
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