【1.13 网络研讨会】电子散热与热电耦合的仿真分析应用
2025.12.02
活动介绍：
本会议将介绍 AEDT Icepak 与各物理场的耦合方案及流程。通过 AEDT 平台可直接集成 Ansys Icepak 与 Mechanical/HFSS/Q3D/Maxwell 等电磁结构工具，分析电磁场、流场、热及结构间的相互作用问题。
不同以往以 Icepak 估算热功耗并给予数值，AEDT 可利用 HFSS/Q3D/Maxwell 或 Siwave 等软件进行功率计算后赋予 Icepak 中做为更为真实的热功耗，并方便地进行单向及双向多物理场耦合。
因此，2026年1月13日(星期二），莎益博特别举办『电子散热与热电耦合的仿真分析应用』网络研讨会，届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！
扫码报名：
