【10.21 网络研讨会】芯片焊球温循分析解决方案
2025.09.23
活动介绍：
芯片焊球是封装结构的关键互连点，其温循可靠性至关重要。本方案利用 Ansys Mechanical 软件，对焊球进行热-力耦合仿真，分析其在温度循环过程中产生的塑性应变与应力。进一步结合疲劳分析理论，评估焊球的疲劳寿命，从而识别潜在失效风险，提升产品耐用性。
介绍基于 Ansys Mechanical 软件的芯片焊球温循疲劳分析解决方案。该方案通过热-结构顺序耦合，精确模拟焊球在温度循环载荷下的应力应变响应，介绍相关 ANAND 本构模型，并运用疲劳模型（如 Coffin-Manson）预测其疲劳寿命，为产品可靠性设计与优化提供关键依据。
因此，2025年10月21日(星期二），莎益博特别举办『芯片焊球温循分析解决方案』网络研讨会，届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！
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