档案下载:
| 编号 档名 |
class 版本 |
标题 叙述 |
建立时间 上次更新 |
状态 | 下载 |
| 25III-T19 2025-03-MBU(陆毅刚) 界面剥离分析.pdf |
界面剥离分析 |
2025-08-12 16:51:08 2025-08-12 16:51:08 |
需登入才能下载 | 下载 |
界面剥离分析
2025.08.12前言
CZM（Cohesive Zone Model，内聚力模型）是一种用于模拟材料断裂和界面失效的数值分析模型，广泛应用于材料科学、工程力学和结构分析等领域。在航空航天、汽车制造和风力发电等领域，复合材料层因其高强度和高刚度而被广泛应用。然而，层合板在受到外部载荷时，层间界面容易发生脱层（delamination）失效，严重影响结构的整体性能。通过CZM分析模型，可以模拟层合板在复杂载荷条件下的界面失效行为。
此外在PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）领域PCB由多层材料组成，层间结合强度直接影响其可靠性。CZM通过定义界面处的内聚力关系，能够模拟层间分离过程，预测分层起始和扩展，从而优化材料选择和结构设计，提升PCB的机械性能和耐久性。该模型在热循环、机械冲击等条件下的失效分析中具有重要应用价值。
实现过程
1. **模型建立**：
使用CZM模型定义层合板层间的内聚力行为，设置界面处的应力-位移关系（如双线性或指数型内聚力法则），以描述界面的初始刚度、峰值应力和断裂能。此处采用Separation-Distance based debonding本构模型，分别定义最大法向接触应力，脱胶完成时的接触间隙，最大等效切向接触应力，脱胶完成时的切向滑移和人工阻尼系数。
完整资料请登入会员下载PDF
