【5.27 网络研讨会】电子产品热挑战 × Ansys AEDT Icepak仿真应用全解析
2025.04.21
活动介绍：
随着电子装置持续追求高效能与小型化，热管理问题也变得更加棘手。为了兼顾产品效能、可靠度与开发效率，在设计初期导入适当的热仿真工具，已成为不可或缺的策略。本次研讨会将带您了解热设计常见挑战，并介绍 Ansys AEDT Icepak 在各种散热方案下的应用优势。内容涵盖从基础仿真技术到系统与封装层级的进阶应用，并深入探讨 AEDT 平台下的更多功能，包括电热耦合分析及动态热管理（DTM）等，展示如何通过这些功能的整合，提升仿真灵活性，有效优化设计流程。
因此，2025年5月27日(星期二)，莎益博特别举办『电子产品热挑战 × Ansys AEDT Icepak仿真应用全解析』网络研讨会，届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！
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