自2025年起，经典版(Classic) Icepak 正式停止更新，电/热耦合仿真全面移转至 Ansys AEDT 平台。本主题聚焦 AEDT 作为单一整合环境的平台优势，电磁与热求解、几何、材料库与设定皆在同一桌面实现。免除传统跨工具手动转档、版本不一致与资料遗失的困扰，让耦合分析流程可重复、可追溯、可自动化。同时深入介绍 AEDT Icepak 在电子散热仿真上的耦合能力，伴以相关案例予以说明。

 

本主题聚焦 AEDT(Ansys Electronics Desktop)整合平台的电/热协同仿真流程，在单一工作环境中完成电磁损耗求解与热仿真。通过 HFSS/Siwave/Q3D/Maxwell 等电磁求解器计算，取得封装器件的损耗与热功率数据导入 Icepak 求解温度场，并利用温度结果更新温度相依材料参数于 HFSS/Siwave/Q3D/Maxwell 中，反复迭代至收敛。应用涵盖 PCB/半导体封装、连接器、母排与功率电子等散热设计，以有效的电热耦合来保证损耗与温升的精度，藉此提升产品设计的竞争优势。

2. 二维码报名