活动讯息
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活动名称 |
仿真技术驱动半导体创新：热流与结构整合应用
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活动介绍 |
在半导体产品开发中，热管理与结构可靠度是确保性能与寿命的关键。
本场研讨会将以「热流」与「结构」为主轴，分享如何透过仿真技术，协助工程师从芯片封装到系统层级，有效预测热效应、优化设计并提升产品可靠度。
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活动日期与时间
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2025年12月23日 10:00 -11:00
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活动地点 |
网络研讨会
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活动联络人 |
莎益博市场部 分机 816
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注意事項 |
1. 本次研讨会使用的是网络会议平台，如欲參加此研讨会请于研讨会开始前15分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制，欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册报名。
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报名費用 |
免费
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报名方式 |
如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 丁小姐 报名 2. 二维码报名
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