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产学合作
Ansys opt

活动讯息

IGBT应用及封装设计解决方案

活动名称

光学设计拓展——光机热联合仿真技术及案例

活动介绍

对于光学镜头产品而言,透镜性能在机械封装时由于装配应力和热膨胀影响会产生显著变化,影响最终成像效果。此外,高功率激光系统也面临着光学元件的热形变与结构应力干扰的问题,会降低激光束的聚焦质量。 如何在设计阶段预先评估光机热耦合结果成为亟待解决的问题。

本次研讨会将系统介绍光学-机械-热-模流联合仿真工作流,展示手机镜头和高能激光案例,您可以了解 Ansys Zemax STAR 与Mechanical的光机热仿真功能。STAR 模块提供高度集成化和可视化界面,让光机热分析操作简单快速进行,帮助您解决热载荷和应力载荷对光学系统影响的仿真。

因此,2024年7月18日(星期四),为深入探讨光学产品的设计趋势,推动与各领域的深度融合,莎益博特别举办『光学设计拓展——光机热联合仿真技术及案例』网络研讨会,届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会!
活动日期与时间
2024年7月18日 10:00 -11:00

活动地点

网络研讨会

活动联络人

莎益博市场部 分机 816

注意事項

1. 本次研讨会使用的是网络会议平台,如欲參加此研讨会请于研讨会开始前15分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制,欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册报名。

报名費用

免费

报名方式

如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 丁小姐 报名
2. 二维码报名

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