光与电芯片设计，共同封装会遇到跨尺寸、多跨物理仿真等问题。纯光学方面，Ansys Lumerical与Zemax提供微纳与几何光学串接无缝接轨。多物理方面，Ansys提供了optiSLang平台，具备整合多款软件的能力，提供共同优化、流程整合等功能，在本次研讨会中，我们提供一个MZM用Lumerical与HFSS共同优化，以及封装受到PCB其他芯片温度影响的评估案例。

因此，6月14日，莎益博特别举办『Ansys PIC 芯片封装仿真解决方案』网络研讨会，这些相关议题将在本次研讨会中详细的介绍与探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。欢迎大家预约报名参会！