当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加，对半导体和封装的集成度要求越来越高，封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP（多DIE堆叠）等更高效高级的方式，对此产生的问题也日益复杂。

封装结构中不同材料之间存在热膨胀系数差异，在电子封装过程中会产生翘曲变形。结构的翘曲会影响封装结构的共面度，引发芯片断裂、界面分层和焊点装联缺陷等质量和可靠性问题。因而，掌握PCB翘曲的仿真分析技术，对提高产品封装质量、优化电子封装中的温度设置具有相当重要的意义。

电子封装过程中常见的PCB翘曲的仿真分析，可以根据软硬件配置，采用不同的技术方案来解决。Ansys提供了完整的仿真解决方案，并提供了关键的分析技术来提高仿真分析的精度。

本次线上研讨会主题为PCB翘曲的仿真分析，针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。