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【3月26日网络研讨会】IGBT应用及封装设计解决方案

2024.02.19

 
活动介绍:
 
 
IGBT(绝缘栅双极晶体管)作为一种功率半导体器件,广泛应用于轨道交通、智能电网、工业节能、电动汽车和新能源装备等领域。具有节能、安装方便、维护方便、散热稳定等特点,是能量转换和传输的核心装置;
 
针对上述领域从电场的均匀性再到电路的设计以及安装工艺中的组装应力和使用中的高温冲击等问题都需要着重进行关注;Ansys多学科的软件规模从电—热—结构可以覆盖整个设计和生产流程的问题仿真,快速从设计端发现问题,为产品提升性能和质量带来收益。
 
因此,2024年3月26日(星期二),为深入探讨IGBT功率半导体元件的发展趋势,推动与各行业的深度融合,莎益博特别举办『IGBT应用及封装设计解决方案』网络研讨会,届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会!
 
 
扫码报名:
 
 
讲师介绍:
 
 
陆毅刚,莎益博高级应用工程师,毕业于同济大学。11年以上相关科研及项目经历,长期从事Mechanical工作,熟悉Mechanical结构分析,多尺度结构分析,注塑分析等。培训授课经验6年,精通SCDM,Mechanical,PlanetsX等多个版本系列应用。

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