【5月30日网络研讨会】PCB翘曲的仿真分析
2023.04.21
活动介绍：
封装结构中不同材料之间存在热膨胀系数差异，在电子封装过程中会产生翘曲变形。结构的翘曲会影响封装结构的共面度，引发芯片断裂、界面分层和焊点装联缺陷等质量和可靠性问题。因而，掌握PCB翘曲的仿真分析技术，对提高产品封装质量、优化电子封装中的温度设置具有相当重要的意义。
电子封装过程中常见的PCB翘曲的仿真分析，可以根据软硬件配置，采用不同的技术方案来解决。Ansys提供了完整的仿真解决方案，并提供了关键的分析技术来提高仿真分析的精度。
5月30日，10:00-11:30本次线上研讨会主题为PCB翘曲的仿真分析，针对这些相关产品的翘曲进行探讨，包含制程工艺，仿真方法等，共享技术发展。
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讲师介绍：
陆毅刚，莎益博高级结构工程师，毕业于同济大学。6年以上相关科研及项目经历，长期从事Mechanical工作，熟悉Mechanical结构分析,多尺度结构分析，注塑分析等。培训授课经验4年，精通SCDM，Mechanical，PlanetsX等多个版本系列应用。
