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Ansys Icepak电子器件关键热仿真流程及案例

2022.12.13

电子器件运作产生的故障、效能优劣与其工作温度有着密不可分的关系,特别是今日电子产品功率更高,且精致及微小化,造成设计思路的难度与日俱增。通过莎益博统计的客户经验,温度产生的议题如下:
 
1.      大量使用的半导体器件和微电路,故障率随温度的增加而指数地上升
2.      许多电子器件的性能表现与温升速度直接相关,温度升高,效能直接下降
 
 
通过计算机来解流动、传热等方程可获得流场与温度数据等信息,实现了成本低、速度周期快,且模拟结果与实验设计可以非常地吻合;今许多产品皆已导入仿真工具做为开发的手段之一。
 
典型的CFD过程
 
莎益博利用Ansys Icepak协助工业客户处理了各式各样的散热设计问题,尺度范畴小如芯片,到PCB组件、电子器件模块,大如整机系统、服务器机房/机柜等,都是Ansys Icepak可以计算的范围。
 
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22III-T45
2022-12-EBU-(曾家麟) Ansys Icepak电子器件关键热仿真流程及案例.pdf

Ansys Icepak电子器件关键热仿真流程及案例
2022-12-12 16:15:06
2022-12-12 16:15:06
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