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利用Ansys探讨IGBT的设计方案

2022.08.24

针对国内外IGBT封装设计的技术需求,Ansys提出了全面的设计解决方案,以Workbench为电磁、热、结构、流体多物理域耦合设计平台,以Simplorer为器件特征化建模、开关特性测试、变流电路设计及传导干扰分析平台,通过单/双向的多物理域耦合技术和鲁棒性设计,器件与系统的降价模型和协同仿真接口,高效解决IGBT封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。
 
解决方案说明
 
欲探讨IGBT功率模块的解决方案,  需要了解包含封装的IGBT特性、 直流电流分布、 电流开关的功率损耗、功率损耗确定环境电磁场如图一所示。
 
IGBT模块分析

图一、IGBT模块分析

 

利用Ansys软件即可分析IGBT封装模型与电磁特性研究、寄生参数抽取、建立IGBT电路模型、电磁场的远场特性分析,  如图二所示。

利用Ansys软件计算出IGBT模块的电磁分析

 

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22III-T21
2022-08-EBU(吴彦甫)利用Ansys探讨IGBT的设计方案.pdf

利用Ansys探讨IGBT的设计方案
2022-08-24 14:17:19
2022-08-24 14:17:19
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