| 活动代号 | 名称 / 场次 |
活动日期 / 时间 |
地点 | 招生名额 |
| 25SIII-WB13 | 仿真技术驱动半导体创新——热流与结构整合应用 |
2025-12-23 10:00-11:00 |
网络研讨会 | |
| 25SIII-WB14 | 电子散热与热电耦合的仿真分析应用 |
2026-01-13 10:00-11:00 |
网络研讨会 |
共2笔
| 活动代号 | 名称 / 场次 |
活动日期 / 时间 |
地点 | 招生名额 |
| 25SIII-WB13 | 仿真技术驱动半导体创新——热流与结构整合应用 |
2025-12-23 10:00-11:00 |
网络研讨会 | |
| 25SIII-WB14 | 电子散热与热电耦合的仿真分析应用 |
2026-01-13 10:00-11:00 |
网络研讨会 |
