【12.23 网络研讨会】仿真技术驱动半导体创新：热流与结构整合应用
2025.11.25
活动介绍：
在半导体产品开发中，热管理与结构可靠度是确保性能与寿命的关键。
本场研讨会将以「热流」与「结构」为主轴，分享如何透过仿真技术，协助工程师从芯片封装到系统层级，有效预测热效应、优化设计并提升产品可靠度。
研讨会重点：
- 芯片与封装散热分析：掌握热传与冷却设计关键。
- 气流与热流优化：提升模块与设备散热效率。
- 结构与热应力分析：预测变形与疲劳寿命。
- 跨域整合应用：结合热流与结构仿真，实现真实设计验证。
- 案例分享：解析企业导入 Ansys 软件的应用实务。
因此，2025年12月23日(星期二），莎益博特别举办『仿真技术驱动半导体创新：热流与结构整合应用』网络研讨会，届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！
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