电源完整性IR-drop分析案例

现今电子产品内的PCB板端线路较为复杂，在提供线路路径时的电源状况就变得格外重要，所以在电路部分就开始重视电源完整性，电源完整性提供了IR-drop的分析，IR-drop所造成的电压压降以及电生热的一大现象，IR-drop是在系统级电路中电源到地网络上电压下降和升高的一种表现，因此电压若提供不足或者超过就会造成电路的误动作。产品内部IC本身就发热，下方的电源平面持续加热导致散热不良，有可能会使性能变差，糟糕的情况导致热当机，利用电热耦合来分析散热。 Ansys提供合适的电磁分析工具来仿真电源分配以及热分布的情形，针对不同的PCB做不同的分析以及优化，甚至改善电源质量来达到产品的更高规格。

1.电源路径是否过长。 2.改善电源线宽不足。 3.改善电源平面转换到其他层打钻孔(Via)数量不足。 4.电源线路若成瑞士干酪(Swiss cheese)并须改善，由于电源平面都被其他层的钻孔给破坏，导致电源平面破碎。