近年来随着智能电网、电动汽车、高速铁路、家电产品、工业控制和风力、光伏发电等领域的快速发展，IGBT器件市场需求不断扩大。国内庞大的市场基础、潜在的电力电子装备关键器件完全依靠进口的风险和国家产业升级共同推动了本土 IGBT芯片设计、模块封装的技术进步和创新。

针对国内外IGBT封装设计的技术需求，Ansys 提出了全面的设计解决方案，以Workbench为电磁、热、结构、流体多物理域耦合设计平台，以Simplorer为器件特征化建模、开关特性测试、变流电路设计及传导干扰分析平台，通过单/双向的多物理域耦合技术和鲁棒性设计，器件与系统的降价模型和协同仿真接口，高效解决IGBT封装设计所面临的、多物理域耦合设计和高精度器件与电路、系统设计问题。

本次线上研讨会主题为IGBT关键仿真技术及应用方案，这些全方位的仿真与设计功能将在本次研讨会中详细的介绍与探讨。