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活动讯息

关键性Icepak电子散热技术及案例深究

活动名称

关键性Icepak电子散热技术及案例深究

活动介绍

Ansys Icepak软件基于CFD理论可对各类电子产品进行热仿真。会议将集合莎益博公司长期服务客户的技术心得,从模型创建中遇到的难点,描述MCAD如何导入做散热仿真,各类ECAD模型如何做电路图的传导热及焦耳热,并说明如何善用以六面体为中心的非结构化、多级化及自动化网格,同时生成固体/空间网格等技术;搭配电子工程师需求还将介绍最新的AEDT(电子桌面)联合仿真技术的优势,希望能将最新Icepak相关技术带给用户们了解以提升工作的质量及效率;并从許多案例中分享心得与过程。
 
活动日期与时间
2022年9月20日 10:00 -11:30

活动地点

网络研讨会

活动联络人

莎益博市场部 分机 816

注意事項

1. 本次研讨会使用的是网络会议平台,如欲參加此研讨会请于研讨会开始前15分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制,欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册报名。

报名費用

免费

报名方式

如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 丁小姐 报名
2. 二维码报名
 
9月20日网络研讨会报名二维码

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