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活动讯息

活动名称

PCB翘曲建模分析

活动介绍

当前电子产品发展迅速,电子产品的体积轻、薄、小而产品功能又不断增加,电子产品对核心部分PCBA功能要求越来越复杂,对半导体和封装的集成度要求越来越高,封装工艺从单一DIE COB工艺升级为MCM-SIP(多DIE堆叠)等更高效高级的方式,IC结构也由简单功能转向具备更多和更为复杂的功能,对此产生的问题也日益复杂,本次研讨会针对这些相关产品的翘曲以及焊点仿真进行讨论,共享技术发展。

活动日期与时间
2022年6月30日 14:00 -15:00

活动地点

网络研讨会

活动联络人

莎益博市场部 分机 816

注意事項

1. 本次研讨会使用的是网络会议平台,如欲參加此研讨会请于研讨会开始前15分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制,欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册报名。

报名費用

免费

报名方式

如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 丁小姐 报名
2. 二维码报名
 

 

 

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