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莎益博联合Ansys参加2022 EDICON电子设计创新-跨越中国上海会议

2022.08.24

EDICON跨越中国-上海会议于8月23日再度在浦东张江·博雅酒店举办。业内专家和技术领先企业将发表10场演讲,议题涉及5G、毫米波、功率放大器、矢量网络分析仪、射频测试、氮化镓、射频器件、芯片、软件、O-RAN等精彩内容。还有17家行业领先公司展示或演示最新产品,包括测试测量仪器、设计/仿真/测试软件、射频芯片、有源/无源器件、芯片代工工艺等。莎益博工程系统开发(上海)有限公司联合Ansys受邀参加了本次会议。
 
EDICON 跨越中国上海会议
 
演讲摘要-张旭 Ansys 高级应用工程师

5G及6G时代的关键仿真技术及Ansys解决方案

在当前的5G和未来的6G技术研发上,仍有许多关键技术在进行演进和研究。例如5G的大规模MIMO技术,在6G将会进一步演进为超大规模MIMO,结合新材料可以引入新的技术和功能(如超大规模口径阵列、可重构智能表面(RIS)、人工智能和感知技术等)。例如在5G的毫米波频段基础上增加太赫兹频段,重点满足Tbps量级大容量、超高传输速率的系统需求等。

本次演讲将结合5G/6G的关键技术,重点讨论Ansys仿真技术在超大规模MIMO技术、复杂电磁系统仿真、高集成度场模型的多物理场分析等领域的应用。实现仿真助力无线通信的快速演进。 

 

Ansys高级应用工程师-张旭

莎益博 CYBERNET联合Ansys展示相控阵天线设计仿真解决方案

针对物联网装置需求,Ansys提供相当多的解决方案实现5G/6G环境下的物联网装置设计,从天线、系统到环境仿真皆有对应的设计流程。 首先从天线端Ansys HFSS有 3D component array 可加速阵列天线设计。其次在系统端 Ansys HFSS提供自动化平台,利用script功能让设计自动化与优化。最后Ansys HFSS 中SBR+提供对于装置使用情境的大型环境仿真平台,可仿真系统与周围环境整合并进行设计。而高速传输所衍生的热问题,Ansys电子散热分析专用软件Icepak和HFSS在单一平台下即可完成电热耦合仿真,得到热影响下的电磁分析,更加的贴近真实环境。

 

 

关于大会

EDICON (电子设计创新大会)是微波/射频行业的大型盛会,自2013年至2020年每年在北京举办。受疫情影响,2021年以EDICON跨越中国的形式成功举办了3站会议。2022年的活动继续以此形式举办,包括一次线上会议(已举办)和4次区域小型线下会议,区域会议之站点包括北京、上海、成都及深圳。

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