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2020 Ansys Innovation——莎益博分会场演讲议题

2020.9.16

 年度盛会将于9月17日-18日举办
形式:在线虚拟大会,2天180+场专家报告
前沿趋势:5G、芯片半导体、仿真平台、新能源/电气化、自动驾驶、数字孪生
 
Ansys x e-works数字孪生白皮书在线首发
180+场专家现场主题报告
多款软件免费试用申请
50+大会入围论文/案例巡展
与行业专家“面对面”交流答疑
海量价值资料公开下载
报告
 

分会场 | 2天不间断180多场专题报告放送
(9月17日11:00 全面开放)

18大系列专题在两天大会不间断放送,Ansys专家以及多位企业嘉宾在线分享180+场主题报告,并附内容相关资料下载 

 

CYBERNET分会场主题演讲推荐

01射频与天线分会场 HFSS 阵列天线设计优化技术

第五代移动通信系统已经正式启用,5G毫米波天线系统在其中扮演着重要的作用。毫米波段因为其波长较短、频带宽、在环境中有良好的传播等特性具有高分辨率和精度,能够降低地面多径效应和杂波回波水平,提高跟踪低仰角目标的能力,能够消除来自波束方向以外的干扰。毫米波的研究在5G通信以及雷达、遥感技术和射电天文学方面都有重大的意义。
本次探讨天线设计流程与案例, 透过仿真与优化天线设计可帮助客户端在天线的设计端有大的余量将样品去导入量产,达到设计要求。

02封装与高速系统分会场 封裝注塑与结构仿真应用方案

近些年电子向小型化和功能密集性转变,相对的电子产品的制造加工难度也在增加,对产品的质量和稳定性也是越来越高,产品的发热或者其他缺陷都会使质量受到影响,这其中注塑过程中产生的一些空隙,短射,焊线或者继而后续引发的裂纹和翘曲问题都会成为关键的影响因素。
为了实现提高产品质量,我们需要通过注塑仿真来实现产品所必需的树脂流动分析技术,去对pcb加工过程中的封装进行预测。

 

导入 Ansys,您不再只有一种选择

CYBERNET 集团是 CAE 行业的领先企业。30 多年以来,为制造业的研发和设计相关部门、大学和政府的研究机构等提供了广泛的 CAE 解决方案,服务超过 2000 多家日本企业导入先进 CAE 仿真技术,同时,CYBERNET 亦是ANSYS 菁英级渠道伙伴,更具有強大的二次开发能力,已开发多尺度材料结构特性分析软件 Multiscale.Sim、注塑成型模拟分析软件 PlanetsX 与声学分析软件 WAON 等多种专业型分析软件,为客户提供更多元的解决方案,期待能为客户解决各种跨领域工程问题。

 

 

 

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