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培训课程

    

培训名称

电子封装散热仿真技术 Icepak 实战演练

培训介绍

Ansys Icepak软件基于CFD理论可对各类电子产品进行热仿真。数十年来普遍应用于各行业中,如航天航空、电子电力、医疗器械、汽车电子、手机终端、携带式计算器、变频器、交流器、LED、IC芯片封装等各类电子产品中。随着Ansys全力投入开发软件,今日Ansys Icepak已大幅强化各方面功能,并开发兼容于电子桌面软件如HFSS/Q3D/Mechanical等直接耦合平台,缩短用户花费在探索软件的时间。

培训将集合莎益博公司长期服务客户的技术心得,从模型创建中遇到的难点,描述MCAD如何导入做散热仿真,各类ECAD模型如何做电路图的传导热及焦耳热,并说明如何善用以六面体为中心的非结构化、多级化及自动化网格,同时生成固体/空间网格等技术;搭配电子工程师需求还将介绍最新的AEDT(电子桌面)联合仿真技术的优势,希望能将最新Icepak相关技术带给用户们了解以提升彼此工作的质量及效率。

培训日期与时间
2022年03月10-11日 9:30 -16:30

培训地点

上海市徐汇区肇嘉浜路777号528室-培训室

培训联络人

莎益博市场部 分机 813

注意事項

1. 本培训会提供电脑装置授课。
2. 本次培训采取注册制,欢迎有兴趣的客户请先于莎益博网站上注册报名。

报名費用

1599/人(两天)

报名方式

如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转813 张小姐 报名
2. 二维码报名
 

 

 

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