电子产品结构及散热仿真对策

日期: 2018年5月25日,周五

时间: 10:00-11:00 am, (北京时间) 

         9:40 am开始登录,10:00正式开始 

 



会议介绍:

电子产品在结构与散热的仿真问题中已趋至关重要,除了可节省工程开发的成本,也可取得客户的高度技术合作。本Webinar藉由CYBERNET SYSTEM三十年以来的技术经验,提供电子产品在结构设计上的仿真实务说明,并分享散热设计方面,如传导、对流、辐射等仿真应用。再者,由于近年来半导体封装及制程方面,牵涉到许多流体/结构方面的设计解析,我们也将分享许多这方面实务仿真经验,藉此提供许多对策予我们广大客户群,并希望工业相关问题可以与我们进行永续的讨论,并得到解决。


课程大纲:

1. 结构及散热常见的问题
2. 结构及散热多物理方针对策
3.  LED仿真案例 (结构/传导/对流/辐射)
4. PCB 仿真案例 (结构/传热)
5. 互动/讨论




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钱小姐

Tel: +86-21-6422-7122/23 ext 620

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