【5月28日网络研讨会】 AEDT散热仿真技术流程及实例
2024.04.02
活动介绍：
Ansys Icepak基于Fluent求解器可对各类电子产品进行热仿真。数十年来应用于各行业中，如航天航空、电子电力、医疗器械、汽车电子、手机终端、携带式计算器、变频器、交流器、LED、芯片封装等。随着Ansys全力投入开发AEDT操作接口，大幅强化了一体操作及多物理场集成，使得高频/结构/系统如HFSS/Q3D/Mechanical/Twin builder可轻松耦合入平台，缩短用户花费在探索软件的时间。
交流将分享莎益博长期服务客户的技术心得及案例，希望将更新Icepak相关技术带给用户以提升彼此工作的质量及效率。
因此，2024年5月28日(星期二)，莎益博特别举办『AEDT散热仿真技术流程及实例』网络研讨会，届时这些全方位的仿真与设计功能将在本次网络研讨会中详细介绍与探讨。欢迎大家预约报名参会！
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