本次研讨会将介绍如何运用 Ansys HFSS、Q3D Extractor 及 SIwave，对 CPO 封装基板及光电互连结构进行全波电磁仿真、寄生参数提取与信号完整性分析，并通过实际案例说明从结构建模、S 参数提取到通道性能评估的完整分析流程，协助工程师在设计前期识别潜在风险、优化高速互连性能并缩短设计迭代时间。