活动讯息
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活动名称 |
芯片焊球温循分析解决方案
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活动介绍 |
芯片焊球是封装结构的关键互连点，其温循可靠性至关重要。本方案利用 Ansys Mechanical 软件，对焊球进行热-力耦合仿真，分析其在温度循环过程中产生的塑性应变与应力。进一步结合疲劳分析理论，评估焊球的疲劳寿命，从而识别潜在失效风险，提升产品耐用性。
介绍基于 Ansys Mechanical 软件的芯片焊球温循疲劳分析解决方案。该方案通过热-结构顺序耦合，精确模拟焊球在温度循环载荷下的应力应变响应，介绍相关 ANAND 本构模型，并运用疲劳模型（如 Coffin-Manson）预测其疲劳寿命，为产品可靠性设计与优化提供关键依据。
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活动日期与时间
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2025年10月21日 10:00 -11:00
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活动地点 |
网络研讨会
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活动联络人 |
莎益博市场部 分机 816
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注意事項 |
1. 本次研讨会使用的是网络会议平台，如欲參加此研讨会请于研讨会开始前15分钟进入网络会议室 测试电脑。
2. 本研讨会可使用电脑音效装置听课。
3. 本次研讨会采取注册制，欢迎有兴趣的听众请先于莎益博网站上注册报名。
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报名費用 |
免费
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报名方式 |
如何报名
1. 电话报名 021-64227122 转816 丁小姐 报名 2. 二维码报名
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